13.56MHZ移动支付的技术方案主要有：NFC技术、SIMPASS技术、SWP技术、SDPASS技术。

13.56MHZ非接触支付天线组成：由复合介质PI基材组成的天线主体、减少干扰的吸波材料、3M胶3大部分组成；

13.56MHZ非接触支付天线设计：通过微调线圈调节绕线电感、线圈寄生电容、平行板电容形成标准的振荡电路。选择既能有效屏蔽电池干扰信号，又能有效降低天线互感谐振频率的吸波材料。

13.56MHZ非接触支付天线系统测试：RFID实验室配置的射频阻抗/材料分析仪测量出频率范围；阻抗参数等；扫描出信号的频率、交流信号的幅度、确保产品性能及可靠性。

：

13.56MHZ移动支付射频芯片选择：英飞凌的SLE66系列，78系列 ，恩智浦的PN544，PN532等（还有一些芯片设计公司陆续推出各类移动支付智能卡芯片如：华虹）；

13.56MHZ非接触支付天线发展方向预测：天线尺寸小型化、微型化是发展趋势。