在半导体行业制作晶圆时，无可避免地会用到晶圆夹具，将晶圆托在夹具上以实现晶圆在操作机台上的镀膜、清洗等工序。晶圆夹具的制作都采用的是机械研磨打造的方式，需要提前制作与晶圆相匹配的尺寸并与操作机台配合，且在制作小尺寸的晶圆夹具时，工艺需求精细，在制作过程中常常弄碎夹具或达不到需要的精度。

1、耐腐蚀

PEEK晶圆夹具采用聚醚酮（PEEK）材料制成，具有优异的耐腐蚀性能。它能够抵抗各种化学物质的腐蚀，包括酸、碱、盐等。这使得PEEK晶圆夹具在半导体生产过程中能够承受多种化学物质的侵蚀，从而保证生产效率和质量。

2、耐高温

PEEK晶圆夹具的材料具有出色的高温稳定性，能够在高温环境下长时间使用而不会发生变形或损坏。这使得PEEK晶圆夹具能够在半导体生产过程中承受高温热处理和烘烤等工艺，确保生产效率和产品质量。

3、高性价比

PEEK晶圆夹具的材料成本相对较低，同时其具有耐腐蚀和耐高温的特性，使得其具有高性价比。这使得PEEK晶圆夹具在半导体生产过程中成为一种经济实用的选择。

耐高温有着高达300C的耐热性.在无铅焊接工艺的高温下.能保持其强度和尺寸稳定性.在250 280°C的温度下.5-10秒
内不会有变形伴随回流现象发生。
耐磨性高机械强度和抗磨损性。
尺寸稳定性填充级的材料降低了热彭胀系数,提高了热变形温度。能确保产品的尺寸稳定性。
低释气性.降低污染,提高了配件在有纯度要求的应用中的可靠性(如硬盘驱动器.晶圆盒).
低吸湿性对于保持尺寸稳定性和绝缘性能十分重要。