和铄钨铜复合材料综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整
钨铜的成分而加以改变。钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，主要在大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件（热沉材料）和引线框架。主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
产品特色：
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不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。
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良好的气密性。
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快速交货。
和铄钨铜材料性能
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牌号
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铜（wt.%)
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钨（wt.%）
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密度(g/cm3)
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导电率(%IACS)
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导热系数(W/m2K)
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热膨胀系数(10-6/K)
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HOSOPM070
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30±2
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余量
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13.80
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42
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~240
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~9.7
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HOSOPM075
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25±2
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余量
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14.50
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38
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200~230
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9.0~9.5
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HOSOPM080
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20±2
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余量
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15.20
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34
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190~210
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8.0~8.5
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HOSOPM085
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15±2
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余量
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16.10
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30
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180~200
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7.0~7.5
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HOSOPM090
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10±2
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余量
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16.80
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28
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160~180
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6.3~6.8
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和铄钨铜热沉毛坯实例图：
和铄钨铜热沉应用：
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微波载体/射频领域作散热底座
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集成电路热沉
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半导体激光器热沉
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光通讯模块底座
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钨铜封装外壳