和铄公司开发HOSOCU302铜合金增强型材料,比之同牌号材料在同等硬度条件下，导电率高出十到十二个百分点，在同行中处于地位；本公司的高性能铜合金材料具有的导电、导热性，以及高强度、高硬度、高耐磨性、高抗熔粘性和高温热稳定性等特点，可媲美进口材料，不仅模具的使用寿命长，而且可以提高生产效率；
广泛应用于电阻焊封模机电极：
1.晶体谐振器行业：加工成压封模（49U、49S、um-1、um-5），钟振、半振等；
2.金属封装行业：加工成封模电极，具有使用寿命长，气密性好，焊接强度高的特点。
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