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张江园区率先实践“产业链”发展思路，紧抓设计与制造这两个关键环节，实现对产业链的整合控制，逐步形成了“设计+代工”的产业整合发展模式，涌现以展讯“多通信整合模式”、锐迪科“射频多业务平台整合模式”为代表的企业整合发展模式。张江已经成为国内最集中、技术水平、产业能级的集成电路研发与制造一体化产业基地。

1、集成电路产业发展背景
    （1）全球半导体产业发展态势
    2007年全球半导体市场规模2572.4亿美元，比上年增长3.8%，增长率为近5年。全球半导体技术迅速提升，2007年下半年45纳米技术已取得了实用性进展。随着 IDM厂商积极向Fablite（轻晶圆厂）转移， IDM厂商与代工企业纷纷合作建立产业联盟；而代工企业也加强与设计企业、EDA（电子设计自动化）工具和IP供应商、封装测试厂商合作，形成一个虚拟的 IDM公司，以实现从概念到产品的转化。马来西亚、菲律宾和中国台湾等和国家和地区的封装测试业已占全球份额的85%以上，CSP（芯片级封装）、MCP/MCM（多芯片封装）、TSV（穿透硅通孔技术）等多种封装形式正在普及。
    （2）国内集成电路产业发展态势
    2007年国内集成电路市场规模为5623.7亿元，比上年增长18.6%，约占全球市场规模的30.4%，已成为全球的集成电路市场。2007年设计能力在0.18微米和90纳米的企业数量明显增加，芯片设计业技术水平不断提升。随着中芯国际、海力士意法新生产线投产，芯片制造业建线扩产形成新的高潮。封装测试企业增资扩产，带动产业规模迅速增长。长电科技、三星电子、星科金朋等新厂投产以及飞思卡尔、奇梦达、RFMD、瑞萨等企业也分别对其国内的封装企业进行增资扩产，拉动了国内封装测试业的快速增长，2007年销售额达627.7亿元，比上年增长26.4%，成为集成电路产业中增长最快的行业。设备制造技术水平不断攀升，目前，国内自制的半导体设备已基本具备6英寸芯片生产线整线设备的生产能力，部分设备具备8英寸工艺水平，并开始向12英寸工艺设备进军。如2007年中微半导体设备（上海）有限公司研制成功等离子体刻蚀设备和高压化学气相沉积设备，创造了国内12英寸生产设备自主研发的良好开端