前段时间的“中兴”事假让我们真正的认识到了中国制造的重要性，尤其是芯片领域，截止目前为止，我国依然是没有自主研发的芯片技术的，虽然我国的科技水平也是非常高的，但是，在这种以高精尖科技为主流的社会，芯片技术依然是我国难以逾越的伤痛，半导体行业依然是处于世界上比较落后的地位。
半导体芯片其实就是一种智能的芯片技术，这样的技术手段是非常不错的，很多领域都是需要运用这种芯片技术的，比如智能手机领域，这样的领域的发展也是非常到位的，只有字这样的领域得到发展和充实，才能获得更完美的体验，那么，导致版到底行业发展落后的主要原因是什么呢？
其一，国内芯片行业薪资相对较低，人才流失严重。不仅是同行之间存在薪资差距，在国内互联网企业和人工智能方面人才之所以络绎不绝，是因为薪资待遇极高，但芯片行业与互联网企业、人工智能行业的薪资相较就显得不成正比，所以难以引进人才，留住人才。
其二，国内高校培养的人才与企业需要的人才不相符合。据业内人士透露，高校人才培养与企业需求存在供需不契合的现象。造成人才不契合的原因是高校学科存在壁垒，而芯片研发并不是单独的学科，需要相关人员掌握物理学、材料学、计算机学等知识，需要的是复合型创新人才。
其实，最主要的还是内部原因，资金投入不足导致制造和设计工艺落后。纵观现今世界芯片强国的芯片发展历史不难发现，在市场占绝对主导地位的美日韩欧等国在芯片起步之时都是举全国之力，不惜让政府直接介入以助其发展。中国芯片发展初期政府也投入了大量资源支持芯片的发展，但在几次失败后逐渐放弃了对芯片行业的大规模支持，在国内芯片产品尚不能商用时，失去了政府的大量资金支持，许多企业迅速倒下，剩下的企业如联芯科技生产的产品也仅是能够在低端市场商用，勉强维持公司运营，在资金不足的情况下无法引进或研发更先进的制造工艺和芯片设计，最终导致在芯片领域远远落后于其他先机芯片。
虽然我国历来的主张就是自主创新，但是，这样自主创新也是需要资金和技术的支持的，而尤其是诸如芯片这样的高精尖的领域，是需要不断的同发达国家进行技术方面的交流的，在吸取这些发达国家的经验以后，也是需要进行自主创新的，所以，想要自主研发这样的半导体芯片是需要具备上述的几点的，只有具备了这些因素，才能自主做出属于中国心的芯片。