一、概述
本试验装置: 为桌上型,如结构图标,可检测PLUG金片深度。
适用于各式PLUG金片深度测试，精度(±0.02MM)高，操作迅速简便。
 
二、主要技术指标
1.比测台：花岗石。
   200×150×60MM（长×宽×高），00级（符合JB/T 7975标准）。
2.百分表: 指示金片深度。
   日本三丰表,指标式；测量范围: 0.01～10MM,最小分度:0.01MM。
3.百分表提升杆: 往下压时,可将针状测头提起，以便测试。
4.针状测头（SR 0.2MM）。
5.PLUG金片治具：固定PLUG金片用，标配一个4P/6P/8P(10P)择一。
6.固定钮(百分表支杆): 调整高低位置时,须先旋松,高度调整正确后,须旋紧。
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