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企业介绍

克拉克中国有限公司公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。
一、金属铸件，岩石，橡胶轮胎等检测：工业CT，计算机断层扫描，X射线实时成像系统，X光机,激光测振仪-机械震动精密测量。（工业CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布）
二、耗材：磁粉探伤，渗透探伤
　　　　磁粉探伤：磁粉对导磁材料钢，铁，钴，镍等，材料表面微小裂纹的检测。如，发动机，轴承，钢管的表面裂纹的快速检测。
　　　　　渗透探伤包括荧光法和着色法。荧光法是将含有荧光物质的渗透液涂敷在被探伤件表面，通过毛细作用渗入表面缺陷中，然后清洗去表面的渗透液，将缺陷中的渗透液保留下来，进行显象。典型的显象方法是将均匀的白色粉末撒在被探伤件表面，将渗透液从缺陷处吸出并扩展到表面。这时，在暗处用紫外线灯照射表面，缺陷处发出明亮的荧光。着色法与荧光法相似，只是渗透液内不含荧光物质，而含着色染料，使渗透液鲜明可见，可在白光或日光下检查。
三。环境可靠性试验　工业冷热冲击箱、工业烤箱、恒温恒湿实验箱、温湿度循环实验箱、工业压力锅蒸煮实验箱。

四、电子行业的失效分析设备销售及测试服务
芯片分析手段汇总（微焦点xray,csam;DECAP)
芯片分析手段有：1　 C-SAM（超声扫描),无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.
2　微焦点XRay　用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷

　　ＸRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到. ），德国Feinfocus

3　 SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）, 日本电子
4　 EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测(这三者属于常用漏电流路径分析手段,寻找发热点，LC要借助探针台，示波器），
5　 FIB做一些电路修改；
6　 Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试，ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试（有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试，有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验）这些已经提到了多数常用手段。失效分析前还有一些必要的样品处理过程，取die,decap（开封，开帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效。

欢迎索取资料哦。四海内皆朋友 clack　15989565652　 15989565652@139.com　除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。

FA步骤:
　　 1　一般先做外观检查，看看有没有crack，burnt mark 什么的，拍照；　　2　非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；　　　3　电测：主要工具，万用表，示波器，sony tek370a，现在好象是370b了；　 4　破坏性分析：机械decap，化学 decap 芯片开封机

微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷.　参数：标准检测分辨率＜500纳米；几何放

详细介绍

主营行业	通讯检测仪器	企业类型	个体经营
经营模式	贸易型	经济规模
公司注册地	广东省深圳市	员工人数	10-50人
公司成立时间		法定代表人/负责人
证书及荣誉数	0 张	会员注册时间	2010年10月17日
会员年限	13年8个月	付费月数	无付费记录

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