项 目
CP45F/FV NEO
视别方法
全视觉(Fly Vision+Stage Vision)
贴装速度
Chip
速度
0.178sec/chip
IPC9580
14900CPH(1608)
IC
飞行相机
0.75sec/QFP64
固定相机
1.6sec/QFP256
贴装精度
0603(0201)Chip
±0.08mm
1005Chip~
±0.1mm
QFP
±0.04mm
元件尺寸
1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项)
标准固定相机(FOV35)
～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
特殊固定相机(FOV20)
～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
特殊固定相机(FOV45)
～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
最小.Lead Pitch(QFP)
0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA)
0.5mm(with FOV20 Vision)
部品
15mm(9mm:with flying vision)
PCB板尺寸
460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO)
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