晶 硅 切 割 液
HC-20系列产品采用生产工艺及装置，经高温常压合成，产品具有冷却、分散、悬浮、润滑等作用，性能稳定，质量可靠，主要应用在光伏切片机中切割单晶硅，以提高硅片的质量和切割效率、降低硅料的消耗等。
物理化学参数（25℃时测得）
(2010年1月启用下列编号及标准,与HC-10系列产品对比资料随货发到相应客户)
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产品型号 |
HC-2002 |
HC-2005 |
HC-2008 |
HC-2009 |
HC-2010 |
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外 观 |
透明液体 |
透明液体 |
透明液体 |
透明液体 |
透明液体 |
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粘度 mPa·s |
28~45 |
40~55 |
46~60 |
55~65 |
30~45 |
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色泽 Hazen （Pt-Co） |
≤30 |
≤40 |
≤40 |
≤50 |
≤30 |
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密度 g/cm3 |
1.119~1.131 |
1.119~1.131 |
1.119~1.131 |
1.119~1.131 |
1.119~1.131 |
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PH值 （5%水溶液） |
5.0~7.0 |
5.0~7.0 |
5.0~7.0 |
5.0~7.0 |
5.0~7.0 |
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含水率 % |
≤0.45 |
≤0.45 |
≤0.45 |
≤0.45 |
≤0.45 |
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电导率us/cm |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
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折光率（20±2℃） |
1.4540~1.4645 |
1.4540~1.4645 |
1.4540~1.4645 |
1.4540~1.4645 |
1.4540~1.4645 |
特点：
1、 优良的冷却效果：有效的导热和散发热量性能，防止由于温度变化导致的总厚度偏差，又可以减小翘曲度。
2、 良好的润滑作用：很好的清洗和润滑作用，保持了锯够的容屑空间和金刚石磨粒锋利的切削状态，获得较小的表面粗糙度，降低了硅片表面缺陷。
3、 突出的悬浮能力：可以有效悬浮并携带金刚石磨粒，提高切割效率，降低切割消耗。
4、 的分散性能：可以使金刚石磨粒在切割液混合时分布得更均匀，工作液能够渗入磨粒和工件及磨粒和切屑，使他们之间润滑膜，减少摩擦力。
使用方法：
将切割液与金刚石磨粒按适合的比例混合均匀后成工作液，使其在体系循环即可。
包装规格：
210Kg/桶 1100Kg/桶
贮存运输：
贮存于干燥、通风处，避免阳光照射和雨淋。
保 质 期：
三年
安全操作：
不可食用，避免接触眼部，详见本产品的MSDS报告。