轴承包装主要配置：
? 轴承包装主控电路采用OMRON高速工控处理器PLC及其触摸屏人机界面；双路富士变频器控制无极调速系统；各封口单独高精度数字温度控制仪表；全方位工作信息检测、查询、显示系统。
        轴承包装包装速度采用双变频器控制系统，达到允许范围内的无级变速；袋长采用在允许范围内的自由设定，自动准确跟踪；切刀速度采用在允许范围内的双向无级调整，自动跟踪走膜、送料、封切。调节范围宽，运行速度快、稳，可以同时连接多条同产品型号的生产线全自动完美匹配。
         轴承包装各封口温度独立控制，适合多种塑料膜包装材料，封口美观、严密、牢固。