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电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

价格：面议

产品型号： EPO-TEK H37-M

有效期：长期有效

所在地：上海市松江区

配送信息：

无

供应数量：不限

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详细说明

电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

要求：

固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

应用点图片：

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解决方案：国产优质导电银胶

胶水技术参数.jpg

胶水技术参数2.jpg

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电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

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