(1)对芯片起到保护作用。封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作； (2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便相可靠的电连接； (3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从研保证芯片温度保持在最高额度之下；

钨镍铜合金实际上就是一种很重要的钨基重合金，是在钨金属当中添加铜、镍所组成的合金和在这个基础上再加入其它金属元素的合金材料，其中，加入镍铜的比例是3:2，这种合金没有铁磁性、导电导热性能相对而言比较好，经常应用在一些有特殊要求的场合，比如高压电器开关的电触头以及一些电加工用的电极、陀螺仪转子及其它要求在磁场作用下工作的装置以及仪表的零部件等。

在室温的时候所有的Nicrogap 合金都是抗氧化的。Nicrogap合金108，112，114和116，如果在环境合适的时候它的抗氧化温度可以在815-1095度之间。它们在很多腐蚀介质中都具有抗腐蚀性。在Nicrogap 合金的帮助下，焊接点的抗氧化性能可以和纯镍，不锈钢和Inconel等材料一样好。这些粉末都是很软的，柔韧性很强的，它们可以用在那些焊接接头具有很高硬度，很强延展性的材料，它也完全可以和那些很高硬度的钎料联合起来使用。