本品系SMT专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有

1.贮存稳定，使用方便

2.快速固化，强度好

3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。

本品主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

特征

①、容许低温度硬化；

②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；

④、储存安定性能优良；

⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；

⑥、也可用于印刷。

硬化条件

○8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；

○8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；

○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；

○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬

化条件。

使用方法

○ 为使接着剂的特性发挥效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；

○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；

○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；

○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；

○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；

○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。

硬化条件曲线图

特性

         NE8800K                   NE8800T

成份  环氧树脂：Epoxy resin      环氧树脂：Epoxy resin

外观  红色糊状：Paste/red-colored  红色糊状：Paste/red-colored

比重          1.28                       1.33

沾度    300Pa.S(300,000cps)           310Pa.S(310,000cps)

控变性指数  6.8(1rpm/10rpm)            6.3(1rpm/10rpm)

        44N(4.5kgf) 0.2mgr twin      45N(4.6kgf) 0.2mgr twin

沾着强度92N(9.4kgf) 0.8mgr singleX2   44N(4.6kgf) 0.2mgr twin

   43N(4.4kgf) 0.4mgr twin90N(9.2kgf)   1.25mgr singleX2

电气特性

体积阻抗      2.6X10^16Ω.cm            4.5X10^16Ω.cm

绝缘阻抗系数初值期  1.0X10^14Ω        9.6X10^13Ω

绝缘阻抗系数处理后*  1.2X10^12Ω        3.0X10^12Ω

介电常数              3.62/1MH            3.7/1MH

介电正接              0.013/1MH           0.016/1MH

保存条件  2℃~10℃以下的冰箱保存

    To be strictly kept at 2℃~10℃in refrigerator

注意事项  

①、保证期：6个月；

②、请务必将本品保存在2℃~10℃的冰箱内；

③、如果有过敏本质的人，直接接触皮肤有时会一起皮肤过敏，因此请注意；

④、误沾皮肤时，请立即用肥皂水清洗；

⑤、进入眼睛时，请尽速以清水冲洗干净，立即机接受医师的诊察。