WDS-950主要特点
1.
热风头和贴装头一体化设计,具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能;
2.
上部热风加热,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10℃/S),同时温度仍然保持均匀;
3.
独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到待返修芯片的目标位置;
4.
PCB卡板采用高精密滑块,确保BGA和PCB板的贴片精度;
5.
独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫耐高温温玻璃(耐温达1800℃)预热面积达750*750mm;
6.
预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全方便;
7.
X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,夹板尺寸可达950*750mm,无返修死角;
8.
双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台,从而保证对位精度;
9.
内置真空泵,φ角度旋转,精密微调贴装吸嘴;
10.
吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;
11.
彩色光学视觉系统具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,可返修BGA尺寸100*100
mm;
12.
8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储海量曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
13.
多种尺寸合金热风咀,易于更换,可360°旋转定位;
14.
配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能;
15.
具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
16.
带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。
WDS-950主要技术参数:
电源
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Ac220v±10%,50/60hz
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总功率
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14200W
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加热器功率
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上部热风加热,1500W
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下部热风加热,1500W
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底部红外预热,11000w
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pcb定位方式
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V字型卡槽+夹具+激光定位灯快速定位。
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温控方式
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高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;
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电器选材
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高灵敏触摸屏+温度控制模块+plc+步进驱动器
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适用PCB尺寸
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Max950×750mm
Min 10×10 mm
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适用芯片尺寸
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Max100×100mm
Min 0.5×0.5mm
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适用pcb厚度
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0.3-8mm
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对位系统
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光学菱镜+高清工业相机
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贴装精度
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±0.01mm
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测温接口
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5个
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贴装荷重
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150G
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锡点监控
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可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程
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喂料装置
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自动接喂料装置
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外形尺寸
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L1100×W1000×H1500mm
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机器重量
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约280kg
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其他特点
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5轴电动运动控制
,双通道加热,自动接喂料装置等
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