WDS-4866BGA返修台特点：
1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.
2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制.
IR预热区可依实际要求调整输出功率.
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率.同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能.
8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控
情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.
9、在BGA加热过程中可通过显示器直观看见锡球熔化过程。
WDS-4866BGA返修台技术参数：
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总功率
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4800W
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上部加热功率
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800W
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下部加热功率
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1200W
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下部红外加热功率
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2700W（1200W受控）
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电源
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单相(Single Phase) AC 220V±1050Hz
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定位方式
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V字型卡槽+夹具
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温度控制
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高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed
Loop），上下独立测温 温度精度可达正负3度；
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电器选材
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触摸屏+温度控制模块＋PLC编程器
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PCB尺寸
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410×380mm
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最小PCB尺寸
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10×10mm
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测温接口数量
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1个
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PCB厚度
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1-6mm
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适用芯片
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1mm-6cm
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外形尺寸
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630×630×650mm
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机器重量
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净重45kg
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