深圳市聚鼎电路科技有限公司
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8层光电HDI1+6+1PCB电路板打样 厂家大小批量定制生产

价        格:面议   
产品型号: PCB19022229
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 广东省深圳市
配送信息: 平邮(10.00元) ,快递(10.00元)
供应数量:99999999
了解详情,请立即咨询!
 

   
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该公司共有 13条同类“SMT贴片加工”信息       查看全部>>
详细说明

深圳市聚鼎电路是一家专业从事PCB电路板生产的厂家,PCB线路板月产能过万平方米 |可做1-34层高精密线路板 | 国内外多家消费电子、数码电子、工控设备、医疗电子、通讯设备、大型车企、军工合作单位的PCB线路板供应商。


PCB电路生产:线路板工程样品打样/大小批量生产,1-24层刚性PCB、1-8层柔性PCB、1-2层铝基PCB板(电路板OEM:PCB批量印刷、PCB工程样品打样、玻纤FR1-FR6、CEM1-CEM5、G10、AIN、SIC、盲埋孔、HDI、沉金、无铅喷锡、高精密PCB、阻抗PCB、特种PCB、消费电子PCB、LEDPCB、智能电子PCB、工控PCB、数码通讯PCB、美容医疗PCB、汽车PCB、GPSPCB、无人机PCB、航空PCB)等等。


PCBA贴片加工:SMT贴片、波峰焊接、插件焊接、AOI检测、物料代购、来料加工、成品测试、成品组装(快消电子主板OEM、工业主板OEM、智能主板OEM、手机主板OEM、通讯主板OEM、汽车主板OEM、军工主板OEM、航空主板OEM)



注:

PCB印刷提供资料格式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、和印刷工艺说明资料。


SMT贴片加工:需要提供材料BOM、PCBA图片或者PCB图片,特殊工艺需要注明。


我司专业PCB电路板生产,PCB线路板打样,SMT贴片加工 插件焊接 PCBA工程样品贴片,为您提供一站式的OEM服务



PCB电路板定制常规工艺


多层板阻抗:多层板支持阻抗设计


板材类型:FR-4板材 板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板


采用生产工艺:FR-4板材 传统镀锡/沉金工艺


尺寸:40cm * 50cm 裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准。


阻焊类型:感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。如 绿、蓝、白、黑、红、紫等多个颜色。


成品外层铜厚:1oz~2oz(35um~70um) 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需下单备注说明)。


成品内层铜厚:0.5oz(17um) 默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。


外形尺寸精度:±0.2mm 板子外形公差±0.2mm。


板厚范围:0.4~2.0mm


目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/ mm。


板厚公差:(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)


板厚公差:(T<1.0mm) ±0.1mm 0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)


钻孔孔径:( 机械钻) 0.2~6.3mm 最小孔径0.2mm,孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.2,0.3mm


孔径公差:(机器钻) ±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。


线宽:3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil


线隙:3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil


最小过孔内径:及外径 内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm 多层板最小内径0.2mm,最小外径为0.45mm,双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm


焊盘边缘到线距离:5mil 参数为极限值,尽量大于此参数


过孔单边焊环:3mil 参数为极限值,尽量大于此参数


最小字符宽:线宽6mil


字符高:32mil 参数为极限值,尽量大于此参数


单片出货:走线和焊盘距板边距离 ≥0.2mm 否则可能涉及到板内的线路及焊盘或拼版V割出货


走线和焊盘距板边距离:≥0.4mm 否则可能涉及到板内的线路及焊盘,,如果是拼版,则线离边必须要有0.4mm间距,否则v割会伤到线路。如果是单片出货,则需要帮≥0.2mm的间距。


最小工艺边:3mm


拼板:无间隙拼板 0mm间隙拼板 板子与板子的间隙为0mm。


拼板:有间隙拼板 1.6mm间隙拼板 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。


半孔工艺最小孔径:0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果


阻焊层开窗:0.05mm 绿油桥小于3mil不保留,绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准


注:询价须知(PCB电路板都是DIY定制印刷,没有现货)客户需要提供PCB制板资料通常资料格式为:GERBER、POWERPCB、PROTEL、PADS2007、AUTOCAD、ORCAD、PcbDoc等文件格式。



柔性PCB电路板定制常规工艺


层数1-8层


基材聚酰亚胺/ polyeter


铜箔厚度1oz/ 1/2oz / 1/3oz


π厚度25μm / 12.5μm


板厚度0.07 mm - 0.5 mm


胶粘剂13μm


常规尺寸500mm * 500mm


产品厚度公差±0.03mm


最小孔径0.1mm


最小线宽距/距离0.04mm


蚀刻宽容±0.015mm


宽容±0.03mm


dia NPTH洞。 宽容±0.05mm


外形尺寸公差±0.075mm


加劲肋材料类型±0.075mmTT/ FR4 / PET /钢片


概述简介冲压/激光切割/钻


表面光洁度标准人寿/百/ ENIG /浸银/锡/镍


焊接掩模的颜色多色


丝网印刷的颜色白色/黑色


可接受的文件格式CAD / Gerber文件/ powerpcb / Autocad Orcad / P-cad / cam - 350 / CAM2000


注:询价须知(柔性PCB电路板都是DIY定制印刷,没有现货)客户需要提供PCB制板资料通常资料格式为:GERBER、POWERPCB、PROTEL、PADS2007、AUTOCAD、ORCAD、PcbDoc等文件格式。



SMT贴片插件焊接常规工艺

1)、SMT工艺流程------单面组装工艺

来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

(2)、SMT工艺流程------单面混装工艺

来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->

检测 --> 返修

(3)、SMT工艺流程------双面组装工艺

A:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印

焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修)

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用.

B:来料检测 --> PCB的A面?坑『父啵ǖ闾海?--> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片

胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修)

此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊.在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺.

(4)、SMT工艺流程------双面混装工艺

A:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

B:来料检测 --> PCB的A面插件(引脚打弯) --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗

--> 检测 --> 返修

先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

C:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件,引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片

--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

A面混装,B面贴装.

D:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 -->

B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

A面混装,B面贴装.先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊

E:来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片

--> 烘干 --> 回流焊接1(可采用局部焊接) --> 插件 --> 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) --> 清洗 --> 检测 --> 返修

注:询价须知(PCB板SMT加工/DIY定制,没有现货)客户需要提供PCB板SMT贴片料位资料、BOM物料表、PCB资料、或者PCBA样品,通常资料格式为:PDF、DOCX、Excel、Word等文件格式。



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