提及低温热固胶,可能很多人对其不太了解。比如说低温热固胶有什么特点、固化条件是啥、使用中注意些什么等等,为了大家能进一步认识低温热固胶,以上问题,金士能小编将为大家一一作答。
什么是低温热固胶 低温热固胶是一种单组份迅速固化BGA填充胶,主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。
低温热固胶(8600086.cn)特点: 低温热固胶流淌性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。
固化条件: 80℃/20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小,故要依据实际适当调节固化时间。
使用注意事项 1.使用前必须保持原状恢复到室温需要回温2H以上,没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。 2.室温下可以直接填充,如要要加快填充速度须对PCB板预热,预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。关于大面积的芯片,可分两三次注胶。 3.当机件有缺陷时可对此机伯维修,只需加热芯片温度到达焊点熔化后扭动元件,毁坏胶接层,用真空吸嘴或镊子子取走元件快速清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗,不宜用力过大。 4.5℃阴凉处保存,保质期6月,任务场所保持通风良好,远离儿童。
总而言之,低温热固胶是一种迅速固化BGA填充胶,流淌性极好,具有优异的柔韧性和可维修性。于80℃下20分钟时间固化。多用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。
免责声明:本商铺所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,一比多公司对此不承担任何保证责任。
友情提醒:为保障您的利益,降低您的风险,建议优先选择商机宝付费会员的产品和服务。