|
类型
Type
|
合金
Alloy
|
成分Composition
(wt%)
|
粒度
Particle Size
|
松比（g/cm）
Apparent Density
|
|
电解铜粉
|
Cu
|
＞99.8
|
-200M；-250M
|
1.6-2.3
|
|
气雾化铜粉
|
Cu
|
＞99.5
|
-200M、-300M
|
4.5-5.2
|
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水雾化铜粉
|
Cu
|
＞99.5
|
-200M、-400M
|
2.8-4.0
|
颜色：呈暗红或者玫瑰红
形状特征：气雾化粉呈明显球状，流动性良好，粒度越粗，流动性越好；水雾化
粉呈不规则状。
氧含量：气雾化粉氧含量低，300ppm-600ppm;水雾化粉氧含量在1500ppm
- 2500ppm；电解铜粉氧含量2000ppm。
用途：电解铜粉、水雾化铜粉广泛应用于粉末冶金、电碳制品、金刚石工具制品、
电子材料；气雾化粉广泛应用于热喷涂、激光熔覆、注射成型工艺。
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类型
Type
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合金
Alloy
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成分Composition
(wt%)
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粒度
Particle Size
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松比（g/cm）
Apparent Density
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电解铜粉
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Cu
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＞99.8
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-200M；-250M
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1.6-2.3
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气雾化铜粉
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Cu
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＞99.5
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-200M、-300M
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4.5-5.2
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水雾化铜粉
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Cu
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＞99.5
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-200M、-400M
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2.8-4.0
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颜色：呈暗红或者玫瑰红
形状特征：气雾化粉呈明显球状，流动性良好，粒度越粗，流动性越好；水雾化
粉呈不规则状。
氧含量：气雾化粉氧含量低，300ppm-600ppm;水雾化粉氧含量在1500ppm
- 2500ppm；电解铜粉氧含量2000ppm。
用途：电解铜粉、水雾化铜粉广泛应用于粉末冶金、电碳制品、金刚石工具制品、
电子材料；气雾化粉广泛应用于热喷涂、激光熔覆、注射成型工艺。