3、信号线布在电（地）层上

   在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，上量锯片铣刀，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最?是保留地层的完整性。

   4、大面积导体中连接腿的处理

   在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：

   ①焊接需要大功率加热器。

   ②容易造成虚焊点。

   所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。

2、数字电路与模拟电路的共地处理

   现在有许?PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

   数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，上量高速钢锯片铣刀，整人PCB 对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

柔性电路板FPC表面电镀知识

通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，铣刀，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

   FPC柔性线路板基础知识

   软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：

   1.1单面软性PCB

   单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。

   所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。

   一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布

   单面软性PCB又可进一步分为如下四类：

   1）无覆盖层单面连接的

   这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。

   像通常的单面刚性PCB一样。

   这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。

   其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。

   2）有覆盖层单面连接的

   这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。

   覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。

   要求精密的则可采用余隙孔形式。

   它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。

   3）无覆盖层双面连接的

   这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。

   为此在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。

   它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。

   4）有覆盖层双面连接的

   这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其

   两面都能端接，且仍保持覆盖层。

   这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

   被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。