高可靠性的线路板的最重要的特征之五
7、界定阻焊物料，刀片铣刀，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
好处：NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
不这样做的风险
劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
不这样做的风险
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，铣刀，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
3、自动布线前设定好电源线加粗
Design设计|Rules…规则|Width Constraint
增加：NET，选择网络名VCC GND，线宽设粗
4、PCB封装更新，只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号
5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸
6、快捷键'M'，下拉菜单内的Dram Track End 拖拉端点＝＝＝＝拉PCB内连线的一端点处继续连线。
7、定位孔的放置
在KeepOutLayer层（禁止布线层）中画一个圆，Place|Arc(圆心弧)center，然后调整其半径和位置
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