一、电子灌封硅胶产品的典型用途：   

电子灌封硅胶是一款适用于线路板，电子安定器，电子镇流器，电子变压器，LED, LCD, CPU, 电子显示屏等所有电子产品灌封的双组份硅胶，在未固化前属于液体状，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

电子灌封硅胶可分加成型硅胶和缩合型硅胶两类。

二、红叶线路板灌封硅胶材料产品的优点：

1、固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系；

2、的防水防潮，耐化学介质，耐黄变，抗震，防静电功能；

3、容易剥开胶层进行维修；

4、的耐高低温，耐气候抗老化，在很宽的温度范围内保持弹性，低温-60℃下都不会结晶；

5、优异的光衰、密封性、使用寿命、亮度性能，产品使用寿命更长。

三、红叶线路板灌封硅胶材料产品的使用工艺：

    1.  混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

    2.  混合时，应遵守A组份： B组份 = 1：1的重量比。

    3.  线路板电子密封胶使用时可根据需要进行脱泡。 可把A、B混合胶充分搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

  4.  HY-9025电子密封胶为加成型固化产品，灌注好后置于室温固化或加温固化，待基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、使用线路板电子灌封硅胶时应注意的事项:  以上性能数据均在25℃，相对湿度55%, 固化1天后, 测得的实验结果。本公司对测试条件不同，或因产品改进造成的数据不同, 不承担相关责任。

1、电子硅胶胶料应密封贮存。 混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院就诊。

3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

红叶硅胶材料厂家— 线路板电子灌封硅胶材料的主要技术性能参数 如下： 

产品型号	HY-9025
组份	A  B
外观	深灰色流体   白色流体
动力粘度（mPa*s)	2000-3000
A、B组分混合重量比	1 : 1
操作时间（min,25℃）	30 - 60
硫化时间（h，25℃）	8
硫化时间（min，80℃）	20
硬度（绍尔A)	25±5
线胀系数[m/(m*k)]	≤2.2×10 -4
导数系数[w/(m*k)]	≥0.8
介电绝度（kv/mm)	≥25
介电常数（1.2MHZ)	3.0-3.3
体积电阻率（Ω*cm)	≥1.0×10 16
阻燃性	UL94-V1

 

注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准。