全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动 XY 平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的 3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。 [特点] l 测量数据包括锡膏的厚度,面积覆盖率,体积百分率 l 可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差; l 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移; l 测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量; l 锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌; l 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度; l 高速高分辨率相机,精度高,强大SPC 数据统计分析; l 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力; l 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等; l 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;
l 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表
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