1  前言

2014年美国经济复苏并开始表现出强劲的势头，加上中国的经济仍稳步增长，中美两国的经济增长，带动了全球增长2.4%。其中一些国家，尤其是东南亚的印尼、菲律宾、柬埔寨等，均又有不俗的增长。但欧共体仍然没有完全摆脱金融危机的影响，除了德国、法国经济略好仍充当欧洲复苏的火车头外，其余国家发展则差强人意，不少国家仍十分困难，这对欧洲消费市场的冲击仍十分大。日本经济增长几乎为零。而金砖国家中印度虽有一些增长，但巴西因其经济结构深受全球经济影响而不振；俄罗斯因乌克兰危机以及石油价格暴跌而深陷金融和经济困境，所有这些都对2014年形成了影响。在这种情况下，国际大宗商品全年均大幅波动，这极大地冲击了各类基础材料商品价格，也极大地影响了消费心理。

在这样的经济大环境下，电子市场仍保持了较强的市场增长，个人移动终端和汽车电子仍是市场的主角，与大数据相关的“云计算”计算机、处理器等产品，也都有很大的增长。家电产品——尤其是空调、液晶电视仍是持续增长。LED、光伏产业经过调整后，已逐渐步入一个正常消费通道。新常态就是不同以往的、相对稳定的状态。这是一种趋势性、不可逆的发展状态，意味着中国经济已进入一个与过去30多年高速增长期不同的新阶段。

全球印制电路板（PCB）市场分析机构Prismark公司的统计结果表明，2014年PCB总产值574.37亿美元，相对于2013年的PCB总产值561.52亿美元，增长2.3%。在变化多端的全球经济及产业发展形势下，近几年PCB行业仍然有持续增长，实在是不容易。本文主要根据Prismark在2015年3月发布的资料，笔者将对2014年全球PCB市场进行全面总结，同时对于今后全球PCB的未来发展作出预测[1]。

2  2014年全球手机市场的发展

手机市场是全球PCB市场的主要驱动力，庞大规模、强势需求和合理的手机替换率正促使如中国、印度、巴西这些新兴国家市场迅速成为推动全球智能手机市场发展的引擎。新兴市场用户追求的不仅仅是简单的语音功能，智能手机能给他们提供理想的移动、社交和商业应用平台，正如现在在成熟市场的发展一样，未来几年，智能手机销往新兴市场将继续拉动全球智能手机市场增长。据市场机构分析，2014年，全球手机总产值增长9.8%，见图1。手机总产量17.5亿台，智能手机12.5亿台，智能手机已占71.4%，见图2。

资料来源：Prismark.3.2015

图1  2014年全球电子整机的增长率

资料来源：Prismark.3.2015

图2  2014年全球手机产量与产值

3  2014年全球平板电脑市场

根据prismark在2015年3月的统计，2014年全球平板电脑产量2.20亿台，比2013年的2.10亿台增长4.5%。而且预测未来增长幅度平稳，但增长率不大。而2014年全球平板电脑产值增长率已成负数，见图3。

图3  2014年全球平板电脑发展

4  2014年全球PCB市场概述

4.1  2014年各国家/地区PCB产值

相对于2013年而言，2014年中国大陆PCB产值的增长率为6.3%，中国台湾PCB产值的增长率为6.3%，韩国由于三星销量影响产业链，PCB境况不如之前乐观，韩国PCB产值的增长率为-6.9%。由于2014年日元贬值，日本的PCB产值的增长率为-4.3%，日本PCB行业的产量产值还将持续下降，亚洲其他PCB产值的增长率为3.7%，尽管日韩业者积极投资东南亚，但在中国大陆厂商的崛起之下，东南亚产业配套仍相对不是很完善，且中国内需市场及终端品牌不容忽视。欧洲的PCB产值增长率为2.3%，北美PCB产值的增长率-1.5%。

PCB产业已成为一个亚洲产业。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，从2006年开始，中国就超过日本成为全球大PCB制造基地。2013年和2014年全球不同国家/地区PCB所占比例和增长率比较见图4。

图4  2014年全球不同国家/地区PCB增长率

4.2  2014年不同种类PCB比较

与2013年相比，2014年的单/双面板产值增加2.1%，多层板产值增加3.9%，HDI板产值增加2.1%，HDI板尽管需求量上升，但价格日趋激烈，中国大陆厂商纷纷挺进，使得竞争更趋加剧，单价自然不那么坚挺。

同时挠性线路板产值增加1.7%，挠性板没有达到期望的高增长，但仍然是产业的亮点，原因当然是智能终端的广泛应用。

封装基板产值增加-0.8%，让人很意外，封装基板部分一直被寄予厚望，但表现却差强人意，一方面是市场需求影响，另一方面产品技术的改变，这部分未来的成长不容乐观！

增幅的是多层板，增幅最小的是封装基板，2014年所有PCB种类产值变化不大，见图5。

图5   2014年全球不同种类PCB增长率

4.3  2014年全球FPC市场

挠性印制电路板（FPCB或FPC）的发展和广泛应用，是因为与刚性线路板相比，FPC有着显著的优越性，FPC是为提高空间利用率和产品设计的灵活性而设计的，它能满足更小型和更高密度安装技术的需要。也有助于减少组装工序和增强可靠性。

Prismark公司发布的数据表明，由于全球智能手机市场的驱动，2014年全球FPC市场有小幅增长，由2013年的113亿美元，增长到2014年的115亿美元，年增长率达到1.7%，见图6。只有智能手机用FPC增长10.9%，见图7。从生产的国家/地区看，中国大陆FPC增长7.4%，中国台湾FPC增长15.8%，而由于三星的影响，韩国FPC则降低15.5%，见图8。

图6  2014年全球FPC增长率

图7  2014年全球FPC不同应用领域的增长率

图8  2014年全球不同国家/地区FPC增长率

4.4  2014年HDI板市场

2014年全球HDI板产值82.88亿美元，增长了2.1%，见图9。其中应用于智能手机的HDI板增加了15.7%，应用于功能型手机的HDI板却减少了28.1%，见图10。HDI板的发展方向是任意层互连（Any layer interconnection）。任意层互连极大提高布线设计的灵活性，大大节约PCB面积。任意层技术由智能手机等推动，它将继续快速发展，尤其是更小线宽及板厚。任意层互连比传统HDI密度更高，制造难度也更高，需要各流程小心谨慎控制。

图9  2014年全球HDI板的增长率

图10  2014年全球HDI板不同应用领域的增长率

4.5  2014年中国大陆本土PCB发展

近年来，中国大陆本土PCB一直稳步发展，在全球PCB领域的影响越来越大，由2013年的75.81亿美元，增加到2014年的84.43亿美元，增长率为11.4%

在2015年3月在上海举行的2015春季国际PCB技术/信息论坛开幕特邀演讲中，CPCA由镭理事长说：现在处于产业“换季”期，我们面临着明显的内外部挑战，我们仍然必须要建立制造业的理想。当下中国的经济要由高速增长转为中高速增长；经济结构不断优化升级；驱动从原来的要素转为创新驱动。原来PCB市场发展的路径，在以后是无法线性复制的，简单的扩充产能并没有足够的市场来支撑。企业应该重视技术研发，抢占竞争制高点；向软硬一体化的解决方案提供商转型；提升效率，推进卓越运营；重视结构效益，推动模式创新[2]。

一方面，利用数字化，提高效率，降低成本；另一方面，我们要思考如何通过互联网改变运营流程，例如电子商务和网络营销；此外，通过互联网思维，对传统行业进行改造，创新商业模式和价值观；在这里还要强调管理效率。此外，我们还要重视结构效益，推动模式的创新。

在近年产业转型升级发展趋势之下，企业的成本管控已经成为企业在市场竞争力的较大占比体现，PCB企业需要足够重视成本管控，把转型变革的决心融入到精细管理的每一个流程里，融入到打通产品、客户和供应链的无缝柔畅的体系里，这样，企业必将受益其中。

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