一、SMT锡膏厚度测试仪基本知识

锡膏印刷是SMT生产道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质

量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。 

     锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和优质的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，

使用简单灵活，适合SMT 锡膏厚度监测。 

      3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚

度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。SMT3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据更加。非

接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应

出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

二、3D SPI-6500锡膏测厚仪产品特色

1、友好的编程界面

2、多种测量方式

3、 扫描间距可调

4、形象的3D模拟功能       

5、 独立的3D动态观察器

 6、 强大的SPC功能

7、 一建回屏幕中心功能

8、 可测量丝印及铜皮厚度

三、3D SPI-6500锡膏测厚仪产品系数

1、产品型号：SPI-6500    

2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP    

3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离    

4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n    

5、软体语言：中文/英文n      

6、照明光源：白色高亮LEDn      

7、测量光源：红色激光模组n      Y轴移动范围：50 mmn     

8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n   

9、 视野范围：5mm*7mmn      

10、相机像素：300万/视场n    

12、分辨率：0.1umn     

13、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 umn     

14、 重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n      放大倍数：50Xn     

15、 可测量高度：5 mmn     

16、 测量速度：250Profiles/sn     

16、 3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n     

17、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断n    

18、  操作系统：Windows7n      

19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn    

20、  电源：220V 50/60Hzn     

21、 消耗功率：300Wn      

22、重量：约35KGn     

23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)