苏州日月新半导体有限公司
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BGA | Stacked PBGA

价        格:面议   
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 江苏省苏州市
配送信息:
供应数量:不限
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详细说明

Overview

ASE offers stacked Ball Grid Allay packages that combine BGA package solutions onto MCM type. Stacked BGAs are also one of the most SiP popular package solutions for flash & SRAM combination.

For more information on how SiP Stacked BGA can solve your packaging problems. Contact your local ASE office for further information.
For more details, please refer to SiP_Stacked PBGA


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