BD-672
全透明加成型液体硅凝胶
化学组成
双组份加成型液体硅凝胶
产品特点
·凝胶整体性好
·体系粘度适中，流动性好。
·产品不含固体填料透明度高。
应用
电子组件灌封。
使用方法
1、 将A、B组份按1：1的比例充分混合，视厚度常压放置或真空脱除气泡后，进入凝胶化程序。
2、 在25-150℃的温度范围内皆可凝胶化。25℃时，2mm厚度的凝胶化时间约为24小时，可操作时间约为6小时。
3、 提高固化温度能迅速缩短凝胶化时间。2mm厚度100℃凝胶化时间约180秒，120℃凝胶化时间约60秒。
4、可按用户要求定制凝胶化温度、操作时间。
5、增加A组份的比例，可降低凝胶化产品的粘性，直至表面完全不粘。
禁忌
慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导
致铂催化剂中毒而不能固化。
包装贮存
按非危化品运输和贮存。包装规格1-25Kg。阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。
产品数据（未固化）
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A组
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B组
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外观
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无色透明
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无色透明
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比重（g/cm3）
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0.97
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1.00
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粘度mPa s（25℃）
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4000-6000
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3000-5000
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混合比例
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1:1
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混合粘度mPa s（25℃）
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3500-5500
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可操作时间h（25℃）
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6
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产品数据（凝胶化后）
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锥入度（全锥）
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350-450
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透光率（%）
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>95(2mm)
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折光率
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1.41
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介电强度（kV/mm）
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12
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介电损耗（1MHz）
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10-3
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介电常数（1MHz）
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2.7
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抗漏电起痕（PTI）
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>500
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表面电阻率(Ω.sq)
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1015
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体积电阻率(Ω.cm)
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1014
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