BD- 652
全透明加成型液体硅橡胶
化学组成
双组份加成型液体硅橡胶
产品特点
·体系粘度适中，流动性好。
·产品不含固体填料
透明度高。
·对玻璃、金属等具有较强的粘结能力。
·可用溶剂稀释，溶剂完全挥发后仍可固化。
应用
·生化组培耗材等透明组件制作。
·各类光学组件、菲涅尔透镜制作。
·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。
使用方法
1、 将A、B组份按1：1的比例充分混合，视制品厚度常压放置或真空脱除气泡后，进入固化程序。
2、 在25-150℃的温度范围内皆可固化成型。
25℃时，2mm厚度的制品固化成型时间约为48小时，可操作时间约为6小时。
3、 提高固化温度能迅速缩短固化时间。2mm厚度制品100℃固化时间约300秒，120℃固化时间约90秒。
4、 要达到的制品强度，2mm厚度制品推荐的固化成型条件为80℃预固化0.5小时，110℃熟化2小时。
5、可按用户要求定制固化温度、操作时间。
禁忌
慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。
包装贮存
按非危化品运输和贮存。包装规格1-25
Kg，阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。
产品数据（未固化）
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A组
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B组
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外观
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无色透明
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无色透明
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比重（g/cm3）
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0.97
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1.00
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粘度mPa s（25℃）
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2500-4500
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3000-5000
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混合比例
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1:1
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混合粘度mPa s（25℃）
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2700-4700
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可操作时间h（25℃）
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6
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产品数据（固化后）
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拉升强度(Mpa)
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>6.0
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硬度(邵氏A)
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60
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断裂伸长率（%）
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>300
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透光率（%）
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>95(2mm)
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折光率
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1.41
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介电强度（kV/mm）
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12
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介电损耗（1MHz）
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10-3
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介电常数（1MHz）
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2.7
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抗漏电起痕（PTI）
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>500
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表面电阻率(Ω.sq)
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1015
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体积电阻率(Ω.cm)
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1014
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