2英寸蓝宝石切割片 2英寸蓝宝石研磨片 2英寸蓝宝石清洗封装片
单晶晶体质量指标：
蓝宝石晶体纯度≥99.996% 蓝宝石晶体内没有散射颗粒、气泡、无颜色、无包裹物、无多晶、无孪生等现象；蓝宝石晶体无小角晶，晶体定向精度小于0.1°
产品规格：
Epi-Ready Sapphire Wafer
Diameter
50.8±0.1mm
Thickness
430±10μm
Orientation
C-plane 0.2°to M-axis ± 0.1°
C-plane 0°to A-axis ± 0.1°
Orientation flat
16.0±1mm
Primary flat location
A-axis ± 0.2°
Front side surface
Epi-Ready Polished
Surface Roughness
Ra＜0.2nm
Back side surface
0.8—1.2μ
TTV
＜10μ
BOW
Package
Clean Room，Nitrogen Atmosphere
研 磨 片
C-plane 0.2°to M-axis ±0.1°
50.8 ± 0.1mm
0.49 ± 0.05mm
15um
Warp
Primary Flat
Length
16.0±1.0mm
A-plane±0.2°
Visual appearance
No cracks，pits，edge chipping
切 割 片
50.8± 0.1mm
0.52 ± 0.03mm
20um
＜40um
* 定向角度可根据客户的不同需求进行定向加工。
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