银粉呈球状单分散、微米级、分布均匀,用它配制的银浆润湿性好、印刷性好、烧结成膜性优良。
主要用途:用于印刷线路板、集成电路块、陶瓷电容以及各种电子元件,如电极接点的加工制作。
颜色:灰色或银灰色,视粒径大小而定。
粒径:0.5microns
松装密度3~7 g/cm3
纯度:银含量大于99.5~99.99%
分散性:分散性良好,可分散于多种油性和水溶性溶剂
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