主要参数：
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产品
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纯度
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氧含量
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晶型
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粒度
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比表面积
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松装密度
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外观颜色
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纳米Cu
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99.5%
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<1.0%
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立方
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50nm
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12㎡/g
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0.18g/cm3
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紫色
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主要用途
★ 金属和非金属的表面导电涂层处理 纳米铜粉体有高活化表面，在无氧
条件下可在低于粉体熔点的温度实施涂层。应用于微电子器件的生产。
★ 高效催化剂 铜及其合金纳米粉体用作催化剂，效率高、选择性强，可
用于二氧化碳和氢合成甲醇等反应过程中的催化剂。
★ 导电浆料 用纳米铜替代贵金属粉末制备性能优越的电子浆料，可大大
降低成本。促进微电子工艺的进一步优化。
★ 防腐除臭 利用纳米铜很强的杀菌作用可以杀灭微生物，达到很好的防
腐除臭的效果。
★ 导热抗磨损 纳米铜直接作用于机件金属表面，起到修复金属磨损表面
的作用。
★ 金属部件因摩擦放出热量后，该产品能利用其纳米特性附于金属表面，
使金属原本粗糙的表层变得光滑，促使金属表面形成的保护层膜更坚固、
更平滑，从而实现延长机件金属使用寿命及节能的功效。