晶硅组件制造商为了减少焊接过程中电池片的变形和断裂，十分需要一种比较柔软的焊带产品，为此开发了可以用于120微米厚电池片的铜基材料软焊带（屈服强度小于50Mpa).
铜的材质会随着晶粒的变大而变软，经过拉伸后的铜带的晶粒大小通常合适，但是晶粒会在退火工艺中由于金属重结晶而长大，重结晶和晶粒变化的速率则是由金属的热学参数（通过扫描量热发测定）和退火温度而决定的。所以我们设计了合适的焊带退火机来控制焊带退火的工艺已得到软（屈服强度小于50Mpa)的铜芯焊带，退火工艺的效果可以通过测量晶粒的尺寸与模型进行对比，经过测定超软焊带solarsoft的屈服强度在48到65Mpa比较适合客户的要求。
信息来源：www.jspoly.com
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