清洗电子设备、模具、皮革、包装等方法 

              污染物对电子设备的制造和操作影响很大.尤其进来发展高密度微型电子设备，一个元件比一粒尘埃还小，因而微粒污染物的影响很大。在电子设备或线路上，即使有微量的金属屑

粒，后果也将是严重的。在相邻的导体之间，那怕粘上一颗金属粒子也会造成极大的破坏。这会产生短路，或生成离子型物质从而造成腐蚀。作为商品销售的清洗剂，再从储罐取出或从一个

容器移至另一个容器时，金属屑粒是会被带进去的。

             另外，由于加工方法的不同，也会存在纤维.润滑脂.矿物质等颗粒。这些颗粒可按文献介绍的方法加以分析。过绿一定量的溶剂，留在緑纸上的粒小，可按不同大小规格计算。

             分离粒子后的测试须要有高度的技术和经验。一般采用的方法是用显微镜检查微粒，并同标准粒子进行比较的方法。

             清楚表面污染物的方法，有以下三种:

印刷线路板锡焊前的铜箔表面，在摄影感光，蚀刻，机械加工等工序中受到污染，就应用使铜箔表面洁净，并涂以焊剂后进行焊接。这时锡焊的效果将因清洗效果而大不相同。例如，

下面就是过去用的工序同自动化工序的比较。

过去的工序：用清洗剂清洗；使用铜氧化膜除去剂；加3%硫酸；水洗；干燥；涂焊剂。

自动化后的工序：抛光，反射光亮；使用铜氧化膜除去剂；加3%硫酸；水洗；干燥；涂焊剂。

然而，自动化后，表面状态虽很洁净，却往往出现锡焊效果极差的情况。这是抛光造成的。因为抛光轮是把研磨剂鮼擇在酚醛树脂内使其固化在尼龙布而制成的，所以不仅抛光时在铜的表面上附着有尼龙和研磨剂，而且在后续工序中他们也不掉落，从而造成锡焊效果不佳。

• 溶解。例如绿化钠溶解与水。

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• 化学反应。使污染物变成能够清洗的具有溶解性的物质。例如用酸处理或用碱处理来除去金属氧化物和锈皮的方法。

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• 用液流或气流机械性地清除污染粒子。例如，用喷气射流或超声波能量清除金属粒子或纤维栗子的方法。

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             进来，采用蚀刻铜本身的绿化铜系蚀刻剂代替铜的氧化膜；除去剂以后，获得非常好的锡焊效果。同时，为除掉抛光的残渣，可用喷射溶剂或碱性清洗剂的方法，从而也有可能改进锡

             焊效果。