名称：无铅低温锡膏 锡浆无铅 

熔点：138℃ 

型号(合金）：锡铋  锡铋银

粘度：200Pa.s
颗粒直径：25-45um
种类：免清洗型
环保认证：SGS认证 

改善环保型低温锡膏，焊点较脆的缺点。 

  
具体参数： 

特性和优势：
1.为中活性化学，在焊接能力，润湿性强。
2.采用的是进口松香，残留少松香透明不发黄。
3.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度
4.适合间隙0.3MM以上IC生产。
5.规则球形锡粉，锡膏的流动性好，不产生连锡，焊点饱满。
6.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。
7.焊点光亮。 

注： 

锡铋合金熔点较低，焊接温度较低，能有效的保护电子元器件不被高温损伤。采用进口松香，主打国内中高端锡膏市场，(千住锡膏配方专利授权：JP N.302 74 41)，本公司这款锡膏很受LED行业欢迎。 

储存条件： 
在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。 

锡膏材料
松香和化学都是新加波进口，（看是否进口松香检测，用鼻子往锡膏闻一闻，无味则是，国产反之）。采用的锡粉都是含氧量极低的超声波规则球形粉（每批次有锡粉供应商出产报告书），本公司还用光谱仪检测核对锡粉。 

锡膏生产加工
在无尘空调车间的环境下，采用日本锡膏生产设备，在密封、真空状况下加入氮气保护，确保生产出品质的SMT（元件表面粘贴）焊锡膏，同行的技术，产品长期供应稳定。 

运输包装
采用冰袋和泡沫的密封包装。