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企业新闻
第十七届北京·埃森焊接与切割展览会(参展时间2012年
发布日期:2012-06-15

    2012年6月4日至7日,我司将在北京中国国际展览中心(新馆)举办的第十七届北京·埃森焊接与切割展览会上展览,欢迎新老客户莅临我司展位进行交流指导!
    深圳西玛华晶科技有限公司展会期间将隆重推出包括可控硅模块、二极管模块、混合模块在内的三大类型模块。
  
    西玛华晶科技(深圳)有限公司的产品是引用德国国际半导体公司的产品技术和台湾半导体公司的封装工艺;由西玛科技集团联合上海华晶集团在深圳打造的亚洲区的功率模块供应平台,为亚洲区提供“品种齐全”“品质”“交付最快”“价格”的优质产品。欢迎新老客户,莅临现场,咨询指导!
  
    更多详情欢迎届时前来洽谈或现在致电:。
 
   “第十七届北京· 埃森焊接与切割展览会” 定于2012年6月4日~7日在中国国际展览中心(新馆)举办。该展会是世界两大焊接展之一。
   
    2011年在上海举办的“第十六届北京·埃森焊接与切割展览会”,展览总面积 92840平方米, 展览净面积达到47520平方米(折合标准展位5280个),比上届增长了16%.有来自29个国家和地区的918家展商参展,其中国际展商213家. 展览会期间,共有来自71个国家和地区的观众46765人次前来参观。展会观众主要来自机械制造、压力容器、汽车制造、铁道机车、石油管道、船舶、航空航天等行业。国内外专业杂志、相关展览会、互联网等100多家媒体多渠道全方位对展会进行宣传报道。同期举办了国际焊接论坛、中国焊接产业论坛、东亚焊接技术研讨会、行业组织会议及多场技术讲座,为业界人士提供了综合交流平台。
 
    地址:北京 中国国际展览中心(新馆)
    时间:2012年6月4日-7日
    展位号:E4902
 

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