SEMI这份初估数据显示,3月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为14.793亿美元,创2011年7月以来新高;较2月上修值(13.369亿美元)劲扬10.7%,为连续第6个月呈现月增,但仍较2011年同期的15.8亿美元短少6.4%。
3月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.109亿美元,较2月上修值(13.228亿美元)下滑0.9%,并且较2011年同期的16.6亿美元短少20.9%。
高通(Qualcomm)执行长PaulE.Jacos18日表示,公司将提高营业费用以扩增28奈米供给量。Jacos在接受彭博社专访时表示,高通无法自现有代工夥伴取得足够的产出,目前正积极寻找额外货源。
中国大陆晶圆代工厂商中芯国际(SemiconductorManufacturingInternationalCorporation)于9日宣布调高原本在2月8日所公布的2012年第1季财测:营收季增预估区间由7-9%调高至14-15%;毛利率预估区间自4-7%升至10-12%。中芯国际财务长曾宗琳指出,整体客户订单动能强劲以及展望转佳带动晶圆厂的产能利用率攀高.
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