华为光模块分类　　以下是华为光模块主要分类及说明：

　　⑴、华为1×9封装光模块：焊接型模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

　　⑵、华为SFF封装光模块：焊接小封装模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

　　⑶、华为GBIC封装光模块：热插拔千兆接口模块，采用SC接口。

　　⑷、华为SFP封装光模块：热插拔小封装模块，目前数率可达4G，多采用LC接口。

　　⑸、华为XENPAK封装光模块：应用在万兆以太网，采用SC接口。

　　⑹、华为XFP封装光模块：10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。