2012年1月,東莞天賽研發部門成功設计新的低压注膠機对尺寸500x70x10mm, 一次注膠量高達150g的大LED\PCB板進行包封, 開創了低壓注塑的新的篇章,實現低壓注塑工藝的運用上新的突破. 详情请登录: www.lpms.cc
免责声明:本商铺所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,一比多公司对此不承担任何保证责任。
友情提醒:为保障您的利益,降低您的风险,建议优先选择商机宝付费会员的产品和服务。