宏达锡制品有限公司里的电解板焊锡问题有波峰焊接在现代电子装配工艺中已广泛应用，其典型的结构模式为：助焊剂涂覆——PCB板预热——波峰焊接——冷却。对于助焊剂的涂覆，从早期的发泡涂覆、喷溅涂覆，到现在的喷雾涂覆，其间的发展贯穿着由松香型助焊剂到免清洗助焊剂的发展。对于不同形式的涂覆系统，业内人士有不同的见解，笔者仅已自己的使用效果对上述几种涂覆系统加以分析比较。

电解板焊锡发泡涂覆
以早期的松下波峰焊机为使用代表。其工作原理为：利用压缩空气，将助焊剂通过发泡管，形成均匀的泡沫，涂覆在PCB板上，利用泡沫的暴裂形成助焊剂覆膜。是一种面涂覆方式。
 
电解板焊锡发泡涂覆的原理
其中发泡管为特殊材料制成，管壁布满穿透毛细孔。泡沫直径一般要求为1mm，基本等同于常见焊盘大小。如果泡沫直径过小，易使覆膜增厚，影响焊接效果；如泡沫直径过大，泡沫暴裂后易产生环形空穴，使覆膜分布不均匀。
因为泡沫的生成，此种涂覆方式对助焊剂的粘度有一定的要求。免清洗助焊剂由于粘度过小，不容易形成泡沫。故此种涂覆方式多用于松香型助焊剂的涂覆。
而同时，松香型助焊剂的粘性对发泡管易产生堵塞现象，所以发泡管需经常清洗。
电解板焊锡滚筒喷溅涂覆
以瑞士EPM波峰焊机为使用代表。其工作原理为：低速转动的网状薄壁滚筒将助焊剂提升至PCB板下，压缩空气通过气管上直线排列的小孔，将滚筒薄壁上的助焊剂喷溅成液雾状完成涂覆，涂覆厚度（液雾微粒大小）取决于薄壁网孔直径和压缩空气流速。是一种线涂覆方式。