WTO-H系列热风整平助焊剂为PCB板用于铜面等抗氧化的喷锡助焊剂，它具有优异协助锡液流动能力，上锡迅速且均匀极薄，不阻塞微孔，不易产生针孔而获得密锡层。一次性就可以获得满意上锡效果。不必反复多次喷锡，从而大大可以提高工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用水清洗。本焊剂易适用于PCB热风整平的垂直或水平喷锡作业。

产品优点：

1能生物降解，无毒产品，易用水清洗干净，泡沫少。

2高活性，表面活性剂的润湿力强，但不腐蚀设备。

3热稳定性高，能防止绿油及基材受高温冲击。

4有适中的黏度，优良的流动性。

5上锡均匀，平整，光亮，致密力强。

6IC位无桥连短路，锡高现象。