1）使用可焊性好的元器件/PCB。

 2）提高助焊剞的活性。

 3）提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能。

 4）提高焊料的温度。

 5）去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法：

  1）空气对流加热。

  2）红外加热器加热。

  3）热空气和辐射相结合的方法加热。

波峰焊工艺曲线解析：

 1）润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

 2）停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。

 3）预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。

 4）焊接温度：焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183°C ）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果。