我公司能提供氧化铝含量为95%--99.5%,厚度为0.3~6mm厚的陶瓷基板,适用于电子路的印刷板材,绝缘、散热、抗氧化,耐酸碱,耐磨等理想的电子陶瓷材料 主要参数: 1、体积密度:3.76g/cm3 2、吸水率:0% 3、抗弯强度:320MPa 4、线膨胀系数:6.73×10-6/0C(20~8000C) 5、热导率:28.9w/(m·k) (200C) 6、击穿强度:65KV/mm 7、体积电阻率:1.9×1015Ω·Cm (200C) 8、介电常数:9.77(1MHz) 9、介质损耗角正切:1.7×1014 10、成份:AL2O3 ≥ 96%
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