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中性可焊性镀厚金工艺 402

有 效 期: 长期有效
所 在 地: 上海市南汇区
配送信息:
供应数量:不限
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详细说明

                                                      Pur-A-Gold 402

中性高纯度可焊性镀金工艺

                              TEL:

Pur-A-Gold 402是中性高可焊性镀金工艺,其镀金层柔软,呈柠檬黄色,纯度高达99.99%,可焊性很好,耐酸蚀,是专门为半导体线路板工业而发展的镀厚金工艺,同时也适合各种高可焊性滚、挂镀纯金工艺。

   

 

一·镀液配方及操作条件

含金量

g/L

8

开缸剂B

g/L

0.6

pH

 

77.5

°Be

 

1525

温度

4565

搅拌

 

激烈

阴极电流密度

A/dm2

0.31.5

0.5A/dm2, 1mm厚需时间

min

3.5

沉积速率

mg/Amin

120

阳极阴极比

 

2:1

阳极

 

钛网镀铂Pt/Ti

 

二·镀液配制方法

1、  充分清洗镀槽,加入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水;

2、  温热至65℃,边搅拌边加入开缸剂B,开缸剂B3L/u, 可配5L溶液,不含金;(用三升的开缸剂B,可以配5升的金工作液)

3、  在强烈搅拌下,缓慢加入预先溶解在热纯水中的含金量为100g/L的氰化金钾浓溶液,氰化金钾的含金量不低于68.1%

4、  用纯水调至需配体积;

5、  检查调整溶液的pH值和温度。

 

三·镀液维护

1、  定期补充氰化金钾浓溶液(含金量约为100g/L),使溶液的含金量保持在812g/L,每补充1g金需加入1.47 g的氰化金钾和1mL的补充剂R

2、  补充剂R是液体,100mL/u,所含组份足以配合100g金;

3、  金的沉积速度为120g/1000Amin,可根据分析数据和安培分钟计的积累数字, 经常补充;

4、  注意调整溶液的pH值,增加pH值可用分析纯氢氧化钾调整;降低pH值可用    分析纯磷酸调整;

5、  调整溶液的比重可用导电盐No.5

 

特别声明

此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议,是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作,故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。

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