AUTRONEX CHD
酸性高速耐磨性镀金工艺
TEL:
Au-CHD高速镀金适合于各种形式的选择镀, 电子电镀，其镀层具有良好的机械、物理、化学性能，能满足电子、电气工业的需要。
该工艺有高的电流密度、高的电镀速度，镀液有良好的分散力，其镀层含金量可达99.8%, 镀层为金钴合金。耐磨性好, 其硬度达170～180 HV，接触电阻0.6mW，比重17.4±0.1 g/cm3。
一·设备要求
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搅拌 |
强烈搅拌 |
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整流器
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整流器应有电压表、安培表，并是无极调节的，以实现的电流调节。建议使用安培分钟计。 |
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过滤 |
聚丙烯滤芯连续过滤。建议使用专用过滤机以及温度控制装置。 |
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温度控制 |
温度维持在50～70℃之间，可用带有石英或二氧化硅套的加热器 |
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阳极
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不溶性铂钛阳极，要有足够的表面积以提供的阳极电流
0.5A/dm2)。阳极面积越大，溶液寿命越长。 |
二·溶液开缸
开缸剂是以单位浓缩液供应的，每单位浓缩液包含了配制5L工作液所需的各种材料，但不包含贵金属。开缸剂以Au-CHD B表示。
三·溶液配方及操作条件
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范 围 |
最 佳 |
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金属金含量 |
g/L |
4～16 |
12 |
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合金金属含量 |
g/L |
0.7～1.0 |
0.8 |
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阳极电流密度 |
A/dm2 |
0.5 |
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阴极电流密度
(取决于搅拌系统) |
A/dm2 |
可达100 |
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pH值 |
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4.2～4.6 |
4.4 |
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密度, 12g/L Au, 22℃ |
°Be |
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20.5 |
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温度 |
℃ |
50～70 |
60 |
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搅拌 |
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强烈 |
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电镀速率 |
mg/Amin |
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10A/dm2, 60℃, 16g/L Au |
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60～70 |
65 |
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50A/dm2, 60℃, 12g/L Au |
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40～50 |
45 |
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沉积1mm所需时间 |
sec. |
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10A/dm2, 60℃, 16g/L Au |
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15 |
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50A/dm2, 60℃, 12g/L Au |
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4.5 |
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四·溶液配制
1. 彻底清洗镀槽，注入1/4需配量的去离子水或蒸馏水；
2. 加热至45℃，加入计算量的开缸剂Au-CHD B；
3. 在强烈搅拌下加入计算量的氰化金钾，此氰化金钾（含金量为68.1%）预先溶于热的去离子水或蒸馏水（含金量为100g/L）；
4. 用去离子水或蒸馏水调整至需配体积；
5. 必要时，检查和调节pH值与温度。
溶液即可使用。
五·溶液维护
定期地添加氰化金钾溶液（68.1%），以维护工作液中的金浓度。氰化金钾溶液预先溶解在热的去离子水或蒸馏水中（含金量为100g/L的溶液），在强烈的搅拌下，缓慢加入。补充剂以100 mL/u供应，以Au-CHD R表示。
一个单位补充剂包含了100 g金所需的各种添加剂，每消耗1g金，可加入1.47g氰化金钾和1mL的补充剂。建议少量多次添加，以保持槽液处于浓度状态。
（一）金的消耗：
电流密度为10A/dm2，在1500～1600Amin下，可沉积100g金。
（二） pH值调整：
加入酸性pH调整盐No.1，可降低溶液的pH值（当密度大于22°Be
时，可加入化学纯的10%浓度的硫酸）；加入碱性pH调整盐No.1，可提高溶液的pH值。
（三） 溶液密度的调整：
添加导电盐No.4维护溶液的密度，导电盐由I、II二个部分组成。使用前将它们混合，其比例为I:II=33%:67%。
六·杂质控制：
1、 此工艺一般允许某些杂质存在，如金属性杂质。然而碱金属会改变沉积特性，故贵金属电镀时，良好的维护是很必要的，用户应给予充分的注意，避免各种可能的污染。有机物杂质也会影响镀槽的使用。
2、 若必须进行其它的特殊处理，请与技术服务部门联系。
特别声明
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