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AUTRONEX CC
酸性耐磨金工艺
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AUTRONEX CC是含有钴盐的酸性耐磨镀金工艺，该工艺操作简便，镀液稳定，适宜挂镀、滚镀和选择镀，可在连续电镀机中使用。镀金层均匀光亮，具有极强的抗腐蚀能力，硬度120～190 HV，耐磨力强，接触电阻0.6mW，可焊性好，故适用于印刷线路板插头和接插件等镀金，印制板插头镀金的插拨次数可达1000次之高，是当代世界上的酸性耐磨镀金工艺。
一·镀液配方及操作条件
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范 围 |
最 佳 |
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含金量 |
g/L |
1～10 |
厚金时：8
薄金时：2 |
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开缸剂B |
L/L |
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0.6 |
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阳极电流密度 |
A/dm2 |
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0.25 |
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阴极电流密度 |
挂镀 |
A/dm2 |
0.3～2.5 |
1 |
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滚镀 |
A/dm2 |
0.2～0.5 |
0.25 |
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pH值 |
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4.7～5.2 |
4.9 |
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比重 |
°Be |
15～24 |
15 |
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温度 |
℃ |
30～40 |
35 |
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搅拌 |
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强烈 |
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在1A/dm2下镀 1mm厚需时间 |
min. |
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约2 |
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电流效率 |
mg/Amin |
70～85 |
80 |
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二·镀液的配制
1. 充分清洗镀槽，注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水；
2. 加热至45℃，边搅拌边加入开缸剂B；(开缸剂B 3L/u，可配5L镀液，不含金）
3. 将预先溶于热蒸馏水中的含金量为100g/L的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中，同时强烈搅拌；（KAu(CN)2含金量不低于68.1%）
4. 加蒸馏水至需配体积；
5. 调整溶液的pH值和比重。
三·镀液的维护
1. 定期补充氰化金钾溶液（含金量约100g/L），使溶液的含金量维持在配方范围内，每补充1g金需加入1.47g的氰化金钾和2mL的补充R；
2. 补充剂R是液体，200mL/u，其所含有的组份足以同100g金配合使用；
3. 金的沉积速度为100g/1250Amin，可根据分析数据和安培分钟计的积累数字，经常进行补充；
4. 注意经常调整溶液的pH值，提高pH值可用碱式pH值调整盐№1；降低pH值可用酸式pH值调整盐№1；
5. 调整溶液的比重可用导电盐№4；
6. 如果溶液受到有机物污染时，可用活性炭处理。
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