PCB印制板酸性光亮镀铜CU-6
TEL:
前言：CU-6酸性镀铜光亮剂是一种高性能的电镀铜光亮剂，它具有优良的均镀能力和深镀能力，镀层的应力小，延展性好，适合用于印刷电路板酸性镀铜。
一． 特点：1.镀液具有优良的均镀能力和覆盖能力，厚度分布均匀，赫尔槽试验时总电流0.01安培时均能全部镀上铜,2安培时试片光亮无烧焦. 2.镀层平整、致密、均匀。3.铜镀层的延展性优良，导电性、热冲击性能良好。4.光亮剂稳定，耐温性好，分解产物少，活性碳处理的周期长。
三．镀液组成及工作条件：
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组成及条件 |
范围 |
值 |
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硫酸铜（CuSO4·5H2O） |
60~100g/L |
75 g/L |
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硫酸(AR级) Cl- |
105-115 mL/L30-70 mg/L |
110 mL/L50 mg/L |
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CU-6M |
6-12mL/L |
10 mL/L |
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CU-6B |
4-6mL/L |
5 mL/L |
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CU-6C |
0.3-0.8mL/L |
0.5 mL/L |
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温度 |
18~30℃ |
25℃ |
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阴极电流密度 |
1~3A/dm2 |
1 A/dm2 |
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阳极 |
含磷0.03~0.06%的磷铜块 |
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搅拌 |
空气搅拌及阴极移动（40-60cm） |
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过滤 |
以3~5μmPP滤芯连续循环过滤，每小时循环三次以上，压力1.2Kg/cm2, 每10天更换过滤棉芯。 |
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阳极袋 |
以PP材料做阳极袋 |
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镀槽 |
硬聚氯乙烯（PVC），聚乙烯（PE）或包聚丙烯（PP） |
其中CU-6M，CU-6C为开缸使用，正常生产过程中不需要补加。
四．镀液的配制：1. 预备槽中放入总体积的2/3体积的纯水。2. 小心地慢慢加入所需量110 mL/L的硫酸，然后加入75 g/L硫酸铜，搅拌至完全溶解，再缓慢加入0.11mL/L AR级37%HCL。3. 加入2~3 g/L的活性碳，鼓气充分搅拌1~2小时，静置使活性碳沉淀，经二至三级过滤机过滤后，移至工作镀槽。4. 待液温降至30℃以下时，加入CU-6M、10mL/L，CU-6B、5mL/L，CU-6C、0.5mL/L。5. 挂入钛篮，瓦楞板，以0.1~0.5 A/dm2电流密度电解1~2小时。6. 以电流密度0.3 A/dm2进行4~6小时的电解，并完成镀液的调整，直至铜阳极生成一层均匀致密的黑膜。7. 试镀正常后，即可投入生产。
五．镀液管理：1．硫酸铜每周分析3次，调整其标准值。降至65 g/L以下就会使高电流部分烧焦，高至100 g/L以上则使其均镀能力变差。2．硫酸每周分析3次并调整其标准值。硫酸浓度会慢慢降低，降到170 g/L以下，低电流部分会有雾状出现，均镀能力也会变差。硫酸含量提高，可提高溶液分散能力，但镀层机械性能有所降低。3．光亮剂 <1>. 日常消耗只需补加CU-6B即可，其补加方法为90-130ml/KAH <2>. 请定期对槽液进行HULL CELL试验进行调整（建议每周二次）测定方法: 使用HULL CELL试验在2A/5min后水洗吹干观察板面之状态注：在2A/5min的HULL CELL下，整板应光亮，无烧焦，无发暗，无发雾现象； 1、高电位烧焦，中、低电位较光亮，此种情况为CU-6B缺少，可根据HULL CELL适当补加，直至高电位无烧焦，记录添加量并计算生产槽所需添加量。（HULL CELL每添加0.26ml CU-6B，生产槽内需添加CU-6B 1ml/L）。 2、HULL CELL整板发暗、无光泽，此种情况为CU-6M缺少（主要为温度过高分解所至），按CU-6B添加方法进行添加即可。 3、HULL CELL高电位有光泽，中、低电位发雾，此种情况为CU-6系列添加过量造成，槽液需做适当碳芯过滤处理。产算C2000B
六．操作条件：1．温度最适合的温度是23~25℃之间，液温偏高会使均镀能力下降，偏低则容易引起烧焦现象。2．阴极电流密度通常使用1~3A/dm2的电流密度。注意搅拌、阴极移动的条件、挂架的形式及板子的挂法都会对电流的分布造成很大的影响。3．阳极电流密度阳极电流密度过低时会增加光亮剂的消耗量及分解物增多，故应保持在1~3 A/dm2的范围内。4．阳极为使阳极的超电压降低，减少淤泥的产生，请使用含磷0.03~0.06%的磷铜阳极，此外为防止阳极泥所引起的粗糙现象有必要使用阳极袋。5．搅拌与阴极移动空气搅拌与阴极移动并用最为适宜。阴极移动与板面成垂直方向，摆幅为40-60 mm，10~30次/分。移动速度为50~200 cm/min。
七．故障的原因与对策：
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故障 |
原因 |
对策 |
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高电流区的烧焦 |
铜离子浓度太低温度太低电流密度太高电流集中在高电流区铜含量低搅拌不良 |
增加铜离子浓度升高温度降低电流密度改变阳极位置，升高铜含量加强搅拌 |
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低电流区出现雾状 |
光亮剂过量温度太高有机污染 |
进行弱电解降至正确值KMnO4-H2O2及炭处理 |
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光亮度太高 |
光亮剂不足温度太低硫酸浓度太低 |
添加光亮剂增高温度补充硫酸 |
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光泽不均（斑点、漏镀的发生） |
有机污染光亮剂不足前处理不良 |
进行活性炭处理补充光亮剂检查前处理液 |
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均镀能力下降 |
铜浓度过高硫酸浓度低温度偏高光亮剂过量 |
降低至标准值补给至标准值降低温度进行弱电解 |
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镀层物理性能不良 |
光亮剂过量有机物污染溶液组成失调 |
弱电解活性炭处理分析调整 |
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光亮剂消耗太多 |
温度太高空气搅拌太剧烈空气搅拌离阳极太近，去掉了阳极膜阳极面积太大有机污染 阳极生膜不良电压高于1.5伏 |
降至正确值减轻空气搅拌把空气搅拌布置在阴极下去掉一些阳极过氧化物和炭处理清洗阳极，检查氯化物含量检查结点，整流器等 |
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槽压高 |
酸浓度太低接触不良 |
分析并调整检查各 |