AG-4氰化物镀银光亮剂
一、产品简介TEL:\
AG-4光亮剂用于氰化物镀银液,镀层呈半光亮,主要适用电子元器件如LED支架、TO支架的镀银，银层纯度99.9%，耐磨性及锡焊性都良好。AG-4添加剂是单组分产品，使用和管理都较其它双组分产品更为简便。使用Ag-4 A添加剂镀银时还需要同时使用AG-4 B润湿剂。本品与同类进口光亮剂相容性好。
二、镀液成份及工作条件
|
成份 |
挂镀 |
滚镀 |
|
AgCN |
35~40克/升 |
35~40克/升 |
|
KCN（游离） |
90~120克/升 |
90~120克/升 |
|
KOH |
10克/升 |
10克/升 |
|
AG-4 A 光亮剂 |
1~1.5毫升/升 |
1~1.5毫升/升 |
|
AG-4 B 润湿剂 |
1~1.2毫升/升 |
1~1.2毫升/升。测试可以不加 |
|
温度 |
18~25摄氏度 |
|
搅拌 |
阴极移动4~5米/分钟 |
|
阴极电流密度 |
1~2.5A/dm2 |
0.3~0.5A/ dm2 |
三、使用方法
每电镀1000安培小时(约镀4公斤金属银)消耗AG-4 A添加剂300~500毫升,消耗AG-4 B润湿剂40~50毫升。为减少镀银液受杂质污染的机会和保证镀层与基本金属间的结合强度，在镀银前应先预镀银。预镀银的工艺及配方如下：
AgCN 2~3克/升
KCN（游离） 110~120克/升
室温下以0.5A/dm2镀1分钟
要点提示：AG-4 A添加剂要定时添加，少加勤加。AG-4 B润湿剂不要过量添加。