SHKYU? S-1038
硫酸亚锡电镀工艺
TEL:
简介
SHKYU? S-1038是一种硫酸型镀哑锡工艺，能产生可焊性的抗蚀镀层。此工艺即使在低金属浓度下也能产生高的电镀效率，从而使其在高厚径比的孔中具有较好的抗性及分散力。另外，镀液可循环使用，无需新配槽,特别适合线路板镀锡工艺。
一．所需材料
1． SHKYU? S-1038 REPLENISHER补充剂，含有细化剂，能使镀层均匀。用于开缸及补充，以25/桶供应。
2． S-101沉降剂是双组份澄清系统，可更新老化的工作液。
3． 硫酸亚锡，用于开缸及高带出损耗操作。
4． 硫酸（CP级），用于保持工作液中酸的含量。
二．所需设备
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槽 |
衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纤维的钢槽。 |
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加热/冷却 |
保持镀液温度在范围内。冷却可用特氟隆、铅或钛（保证铅、钛绝缘） |
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过滤 |
挂镀尤其需要过滤。用10微米PP或Dynel的滤芯，不能用纤维或纸过滤。 |
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搅拌 |
阴极移动搅拌，每分钟至少5-10英尺。 |
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整流器 |
建议电压为6V，波纹系数为5%。 |
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阳极 |
至少99.99%纯锡。阳极钩应覆以Monel或钛；阴极应装入PP或Dynel袋中。 |
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通风 |
需要 |
三．操作条件
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标准 |
范 围 |
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硫酸亚锡 |
g/L |
20 |
15—25 |
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硫酸（CP级） |
v/v |
10% |
9—11% |
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SHKYU? S-1038 |
mL/L |
7.5mL/L |
5—10mL/L |
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温度 |
℃ |
21 |
16-27 |
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阴极电流密度 |
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挂镀 |
ASD |
2 |
0.5—4 |
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滚镀 |
ASD |
1 |
0.5—3 |
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阳极电流密度 |
ASD |
1 |
1—3 |
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过滤 |
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建议 |
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搅拌 |
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溶液或阴极移动 |
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阳极 |
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至少99.99%纯锡 |
四．开缸
1． 在洁净的槽中加一半纯水；
2． 边搅拌边加入10%（v/v）硫酸（CP级）；
3． 加所需要的硫酸亚锡至纯水中。用240g/L硫酸亚锡混合液，加入时需搅拌；
4． 用纯水加至最终体积的90%；
5． 溶液冷却至23℃；
6． 溶液冷却后边搅拌边加入7.5 mL/L SHKYU? S-1038 REPLENISHER（补充剂）；
7． 加纯水至最终体积。
五．操作
维护：
SHKYU? S-1038 REPLENISHER（补充剂）按安培小时添加，每安培小时加0.1-0.5mL。可用候氏槽试验来调节。
处理溶液杂质：
溶液老化后，镀液产生的杂质使溶液变混浊，不易电镀。S-101是一种双组份体系，可去除锡胶粒，无需过多的光剂。在凝结和有悬浮固体的SHKYU? S-1038镀液中加S-101，镀液变澄清。S-101在30分钟内净化镀液，锡的损耗小，通常不需再补充。
分析硫酸亚锡
所需设备
2mL移液管
5mL移液管
10mL移液管
50mL移液管
100mL量筒
250mL锥形瓶
所需试剂
0.1N KIO3---在180℃下干燥KIO3晶体（AR级）至恒重。在含1g NaOH和23g KI的200 mL 水中溶解3.570g KIO3。在容量瓶中稀释至1L。
淀粉指示剂溶液---小心加20 mL浓硫酸（分析纯）至80 mL去离子水中，冷却并稀释至1L。用已知浓度的NaOH溶液标定。冷却。
分析步骤
1． 移取5 mL SOLDEREX 248镀液样品至250 mL锥形瓶中；
2． 加20 mL 20%硫酸和75mL去离子水；
3． 加约2 mL淀粉指示剂，用0.1N KIO3溶液滴定至紫色终点。
计算
（mL KIO3的滴定体积）×（KIO3的当量浓度）×21.3 = g/L硫酸亚锡
补充
为获得均匀一致的镀层，建议硫酸亚锡浓度为18.7-24.8g/L。当浓度为15g/L时，低区可获得光亮度。
分析游离硫酸
所需设备
5mL移液管
50mL滴定管
100mL量筒
250mL锥形瓶
所需试剂
4.0%(NH4)2·C2O4·H2O溶液---在纯水中溶解40.0g(NH4)2·C2O4·H2O，稀释至1L。
1.0N NaOH---用水溶解40g分析纯NaOH，在容量瓶中稀释至1L。用已知浓度的硫酸标定。
1%甲基红指示剂---在100mL去离水中溶解1.0g甲基红钠盐。注意：不能用甲醛甲基红指示剂。
分析步骤
1． 移取5 mL SOLDEREX 248镀液至250 mL锥形瓶中；
2． 加100 mL 4.0%(NH4)2·C2O4·H2O溶液和5滴甲基红指示剂；
3． 用1.0N NaOH溶液滴定至颜色由红变黄。
计算
（mL NaOH的滴定体积）×（NaOH的当量浓度）×0.53 = %(v/v)硫酸
补充
保持硫酸浓度在10.5 % ( v/v )，浓度低会使低区不光亮。
特别声明
此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。