S-1031单剂型光亮纯锡电镀工艺

KYUSOLDER^? Bright Pure Tin S-1031

TEL：

KYUSOLDER^? S-1031 是硫酸盐单剂型光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，在很宽的镀液温度操作范围内得到极光亮、具有极的可焊性能的镀层，S-103镀锡层表面形态均匀、稳定。特别适合电子元器件、二极管、三极管、铜板线、铜丝、铁丝、半导体元器件、IC及各种板材电镀领域。单一剂的开缸及补充使得管控起来十分方便、简单。

工艺特点

KYUSOLDER^? S-1031 工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的

所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法（208F）,以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。

镀液组成

操作条件

添加剂功能及补充

槽液配制

1、          经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；

2、          在搅拌下，加入硫酸；

3、          在搅拌下，加入硫酸亚锡；

4、          在搅拌下，加入KYUSOLDER^? S-1031 添加剂；                          

5、          加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；

6、          取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。

设备要求

镀槽        PP、或内衬橡胶的钢槽；

换热设备    需要设置适当的冷却设备

搅拌        采用机械式搅拌装置

阳极        建议采用袋装的纯锡阳极

　　　通风        作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置

镀液维护

1、        工件在进入KYUSOLDER^? S-1031 镀槽之前，用10%（V/V）的硫酸浓缩液的溶液预浸；

2、        镀液中金属锡的浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；

3、        定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；

4、        当镀液的操作温度高于35 ⁰C时，应当启动冷却装置将镀液降温；

5、        稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；

6、        必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询KYU公司的技术服务工程师。

维护二、

为确保在镀液的使用期限内都得到质量的镀层，建议遵循以下几点：

1．确保前处理清洗干净，无残余物或杂质带入镀液；

2．镀件进入 S-1031 电镀工序前，先用 10%酸浓缩液预浸；

3．定期检测锡、游离酸和添加剂浓度；

4．定期检查、并更换阳极；

5．定期检测温度。

    如做到以上几点，镀层仍未达要求，则需进行活性炭处理。活性炭处理可在线进行，也可整批处理。