S-1130光亮纯锡电镀工艺
KYUSOLDER? Bright Pure Tin S-1130
TEL:
KYUSOLDER? S-1130 是光亮镀纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极的可焊性能、电流可以范围达到1-32ASD 以上，不同于 一 般的硫酸镀锡工艺，电流只能达到1－3ASD，完全可以代替昂贵的甲基磺酸高速镀锡工艺,同时也可以适合 一 般的滚、挂镀锡工艺要求。可以有效的降低成本。特别是适合铜、钢板材、板线材等硫酸型高速电镀领域。同时也适合要求较高的电子接插件、端子连接器、集成电路、分立器件、半导器元器件、镀锡铜线、铁丝、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、铁板材、铜板材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或高速电镀的产品。
工艺特点
KYUSOLDER? S-1130 工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的
所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法（208F）,以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。
镀液组成
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原料 |
单位 |
范围 |
高速镀 |
滚镀工艺 |
挂镀工艺 |
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硫酸亚锡 |
g/L |
60~80 |
70 |
20 |
30 |
|
硫酸 |
g/L |
100~180 |
120 |
180 |
180 |
|
S-1130开缸剂A |
mL/L |
30~50 |
40 |
30 |
30 |
|
S-1130抗氧化C |
mL/L |
15~25 |
10 |
2 |
2 |
操作条件
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操作参数 |
单位 |
范围 |
(高速镀) |
滚镀 |
挂镀 |
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电流密度 |
A/dm2 |
0.5-32 |
15－30 |
0.5－2.5 |
1－4 |
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温度 |
0C |
14-35 |
18 |
15 |
20 |
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阳极面积：阴极面积 |
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≥1:1 |
添加剂功能及补充
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添加剂 |
功能 |
补充（kAh） |
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硫酸亚锡 |
提供锡离子 |
依分析 |
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硫酸 |
用于提高酸度 |
依分析 |
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S-1130开缸剂A |
用于开槽，获得光亮、均匀的镀层，含有电镀用除防氧化成份的所有成份（防止四价锡生成），属载体性质 |
产要是带出损耗 |
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S-1130主光剂B |
用于补充，获得光亮、均匀的镀层，不可以过量添加，过量锡镀层易出现发蓝、发黑等现象。 |
100-300mL |
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S-1130抗氧化剂C |
防止四价锡生成，抗氧化成份 |
30-50mL |
槽液配制
1、经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；
2、在搅拌下，加入硫酸；
3、在搅拌下，加入硫酸亚锡；
4、在搅拌下，加入KYUSOLDER? S-1130 开缸剂A；
5、在搅拌下，加入KYUSOLDER? S-1130 抗氧化剂C；
6、加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；
7、取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。
设备要求
镀槽 PP、或内衬橡胶的钢槽；
换热设备 需要设置适当的冷却设备
搅拌 采用机械式搅拌装置
阳极 建议采用袋装的纯锡阳极
通风 作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置
镀液维护
1、工件在进入KYUSOLDER? S-1130 镀槽之前，用10%（V/V）的硫酸浓缩液的溶液预浸；
2、镀液中金属锡的浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；
3、定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；
4、当镀液的操作温度高于35 0C时，应当启动冷却装置将镀液降温；
5、 稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；
6、 必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询KYU公司的技术服务工程师。